PZ 250 CAP WL 晶圓檢測用高精度定位系統
現有的晶圓直徑為8” 且業界正發展更大的尺寸.應用在雷射隱形切割,光刻,摻雜,植入,平坦化製程技術皆必須具備大尺寸晶圓基板的高精密度定位的能力. 薄膜技術更是對基板及其結構有嚴格要求.
德國piezosystem jena 公司提供一套專為新的晶圓檢測所需的定位平台系統. 此定位平台適用12” 晶圓，具精確固定及絕佳的反覆定位精度(repeatability). 此一壓電定位平台可做為自動線上檢測單元也可單獨當做定位平台使用. 提供製程及程序控制工作得以穩定的操作.
此新型壓電定位平台嚨可縮短品質管制所需的時間. Piezosystem jena的新系統可以在幾個microsecond內完成幾微米的精確定位且重現精度可達奈米的範圍內. 您可以快速有效率地取得您要的量測數據.
If you interested in a positioning system for wafer inspection,
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