矽光子與共封裝光學（CPO）快速起飛，但光子晶片必須在晶圓級完成光學測試——每一站測試前，光纖探針都要先主動對準晶片耦合器（1-dB 容差僅 ±0.5–1 µm）。對位速度直接決定整片晶圓的測試產能。

拿順已將 piezosystem jena 原廠應用說明 〈Fast Fiber-to-Chip Peak Search for PIC Wafer-Level Testing〉 完成繁體中文化，內容包括：

  • 為什麼光子測試非「主動對位」不可
  • 產能算術：每站多 1 秒對位＝整片晶圓多 1 小時機台時間
  • 開迴路速度 vs. 閉迴路位置真值的兩難，與「位置參照功率映射」解法
  • 實測架構：TRITOR 100 SG 三軸壓電平台 × NV 40/3 CLE 控制器，單次螺旋掃描約 0.8 秒、每站總對位約 5 秒

歡迎光子測試、光纖封裝與量測設備的工程團隊來信索取完整繁中版；8/19–22 雷射光電暨自動化雙展（南港二館 P821），現場亦有實機演示。