技術資源：光子晶圓級測試的快速光纖對位尋峰應用說明
矽光子與共封裝光學（CPO）快速起飛，但光子晶片必須在晶圓級完成光學測試——每一站測試前，光纖探針都要先主動對準晶片耦合器（1-dB 容差僅 ±0.5–1 µm）。對位速度直接決定整片晶圓的測試產能。
拿順已將 piezosystem jena 原廠應用說明 〈Fast Fiber-to-Chip Peak Search for PIC Wafer-Level Testing〉 完成繁體中文化，內容包括：
- 為什麼光子測試非「主動對位」不可
- 產能算術：每站多 1 秒對位＝整片晶圓多 1 小時機台時間
- 開迴路速度 vs. 閉迴路位置真值的兩難，與「位置參照功率映射」解法
- 實測架構：TRITOR 100 SG 三軸壓電平台 × NV 40/3 CLE 控制器，單次螺旋掃描約 0.8 秒、每站總對位約 5 秒
歡迎光子測試、光纖封裝與量測設備的工程團隊來信索取完整繁中版；8/19–22 雷射光電暨自動化雙展（南港二館 P821），現場亦有實機演示。
常見問題
光纖對晶片對位為什麼需要主動尋峰？
晶片耦合器的 1-dB 對位容差只有 ±0.5–1 µm。機械定位或機器視覺可用於初步對位，但若要直接最佳化實際光耦合效率，可利用光功率作為回授訊號，透過主動掃描尋找峰值位置。
一個測試點的對位要花多久？
單次螺旋掃描約 0.8 秒，含粗定位與精掃的每站總對位時間約 5 秒。架構是兩座 TRITOR 100 SG 三軸壓電平台，各由一台 NV 40/3 CLE 控制器驅動。
對位慢一秒對產能影響有多大？
每個測試點多花 1 秒，整片晶圓就多出約 1 小時的機台時間。這也是光子晶圓級測試把對位速度當成首要指標的原因。