矽光子与共封装光学（CPO）快速起飞，但光子晶片必须在晶圆级完成光学测试——每一站测试前，光纤探针都要先主动对准晶片耦合器（1-dB 容差仅 ±0.5–1 µm）。对位速度直接决定整片晶圆的测试产能。

拿顺已将 piezosystem jena 原厂应用说明 〈Fast Fiber-to-Chip Peak Search for PIC Wafer-Level Testing〉 完成繁体中文化，内容包括：

  • 为什么光子测试非「主动对位」不可
  • 产能算术：每站多 1 秒对位＝整片晶圆多 1 小时机台时间
  • 开回路速度 vs. 闭回路位置真值的两难，与「位置参照功率映射」解法
  • 实测架构：TRITOR 100 SG 三轴压电平台 × NV 40/3 CLE 控制器，单次螺旋扫描约 0.8 秒、每站总对位约 5 秒

欢迎光子测试、光纤封装与量测设备的工程团队来信索取完整繁中版；8/19–22 雷射光电暨自动化双展（南港二馆 P821），现场亦有实机演示。