技术资源：光子晶圆级测试的快速光纤对位寻峰应用说明
矽光子与共封装光学（CPO）快速起飞，但光子晶片必须在晶圆级完成光学测试——每一站测试前，光纤探针都要先主动对准晶片耦合器（1-dB 容差仅 ±0.5–1 µm）。对位速度直接决定整片晶圆的测试产能。
拿顺已将 piezosystem jena 原厂应用说明 〈Fast Fiber-to-Chip Peak Search for PIC Wafer-Level Testing〉 完成繁体中文化，内容包括：
- 为什么光子测试非「主动对位」不可
- 产能算术：每站多 1 秒对位＝整片晶圆多 1 小时机台时间
- 开回路速度 vs. 闭回路位置真值的两难，与「位置参照功率映射」解法
- 实测架构：TRITOR 100 SG 三轴压电平台 × NV 40/3 CLE 控制器，单次螺旋扫描约 0.8 秒、每站总对位约 5 秒
欢迎光子测试、光纤封装与量测设备的工程团队来信索取完整繁中版；8/19–22 雷射光电暨自动化双展（南港二馆 P821），现场亦有实机演示。
常见问题
光纤对晶片对位为什么需要主动寻峰？
晶片耦合器的 1-dB 对位容差只有 ±0.5–1 µm。机械定位或机器视觉可用于初步对位，但若要直接最佳化实际光耦合效率，可利用光功率作为回授讯号，透过主动扫描寻找峰值位置。
一个测试点的对位要花多久？
单次螺旋扫描约 0.8 秒，含粗定位与精扫的每站总对位时间约 5 秒。架构是两座 TRITOR 100 SG 三轴压电平台，各由一台 NV 40/3 CLE 控制器驱动。
对位慢一秒对产能影响有多大？
每个测试点多花 1 秒，整片晶圆就多出约 1 小时的机台时间。这也是光子晶圆级测试把对位速度当成首要指标的原因。