半导体微影制程中的压电定位应用
光学微影（Photolithography）是半导体制造中的关键制程。
制程始于一片承载电子电路图形的光罩——光罩本质上就是在矽晶圆上制作晶片所使用的图案模板。接着让 UV 或 EUV 光穿过光罩与一系列透镜照射到晶圆上，在矽晶圆上形成图案。此过程反复进行，直到矽晶圆的所有层都完成图形化，图形化后的晶圆才能进入下一道制程。以光学微影完成的图案转移，是晶片制造中极为精密且复杂的关键制程。
半导体微影制程极度精密，通常包含压电定位元件
如同半导体制造的每一个环节，微影过程中晶圆的定位极为重要——晶圆一旦偏离位置，矽材上的图案就无法正确成形。因此，压电平台被广泛用于此制程中的晶圆定位。压电平台可提供最多 5 轴运动，具备奈米级与微弧度级精度，是这项高度精密制程的理想解决方案。
微影过程中同样重要的是透镜／物镜的定位——它们负责将光聚焦于晶圆上。piezosystem jena 的定位平台与显微物镜定位器（MIPOS）正是为这项任务而生。
常见问题
微影制程里压电平台负责什么？
负责晶圆定位。晶圆一旦偏离位置，矽材上的图案就无法正确成形，而压电平台可提供最多 5 轴运动、具备奈米级与微弧度级精度，适合这种高度精密的制程。
除了晶圆，还有哪个环节需要精密定位？
透镜与物镜——它们负责把光聚焦到晶圆上，定位同样关键。piezosystem jena 的定位平台与显微物镜定位器 MIPOS 就是为这项任务设计的。
光学微影的图案是怎么转移到晶圆上的？
制程从承载电子电路图形的光罩开始，让 UV 或 EUV 光穿过光罩与一系列透镜照射晶圆，在矽晶圆上形成图案，反复进行直到所有层都完成图形化。图形化后的晶圆才能进入下一道制程。